6.1 组合结构图

第6章 用组合结构图呈现结构设计

6.1 组合结构图

对于SoC芯片设计而言，组合结构图大概是最重要的设计图之一了，它可以用来呈现模块内部数个小模块的组装结构，如图6-1所示。SoC本身的结构，就是一种组装多个芯片的组合体。在软硬件整合的情况下，一个SoC内部通常整合组装了多个硬件模块及软件模块。不过，无论是硬件模块还是软件模块，都可以通过组合结构图呈现出整合性的组装结构。

图6-1 Recorder模块的组合结构图

假想我们打算开发一个Recorder芯片，用来录音和播放音频，于是乎，我们买了两个现成的DAC芯片和Memory芯片回来组装。DAC芯片会将数字音频转成模拟音频；而Memory芯片专门用来存储音频数据。于是我们设计出如图6-1的组合结构图，用来呈现Recorder芯片内部的组成结构。不过，这张图并不完整，仅呈现出播放功能的结构设计。

从图6-1中，我们可以清楚看到Recorder模块内部，有两个名为DAC和Memory的组件。除此之外，Recorder模块内部还需要配置其他的组件，才能将重要的DAC与Memory组件整合在一起，对外提供播放音频的功能。

例如模块之间不能直接传递数据，所以必须通过端口（Port）连接信道所提供的接口（Interface），才能够将数据推进（Push）信道，或者从信道拉出（Pull）数据。所以，在Memory与DAC两个子模块之间，并没有直接沟通，而是通过自身的端口连接到同一个信道，才能够传递数据。再者，Recorder模块内部的Playback进程，也不能直接与Memory子模块沟通，同样得通过信道连接子模块的端口，才能够传递数据。

模块内部诸如此类的重要细部结构，通过组合结构图的图形呈现，不仅可以协助我们思考设计，更可以让我们表达设计。所以在接下来的各小节里，我们会搭配SystemC程序，说明组合结构图的表达，由简而繁，逐步增加代码与图形的复杂度。